近年来，伴随着视频会议、5G通信、云计算等需求的蓬勃发展，终端客户对服务器算力的要求也在不断提升，CPU发热也在上升，为保证服务器在长时间高温环境下能稳定运行，松下开发了JX，KX系列高可靠性的新品，可满足85℃，5年以上的设计要求。松下独有的导电性高分子SP-CAP，POSCAP与OS-CON可广泛应用在服务器的输入与输出端供电线路，其中叠层式高分子铝电解电容SP-CAP有低高度，大容量，低ESR的特性，主要用于Vccin，Vccfa等线路供电。

　　叠层式高分子钽电容POSCAP相较于SP-CAP，能量密度更大，电压范围2~35v，适用于需要小尺寸大容量的线路位置，服务器中PCH等外围供电选择钽电容的项目比较多，另外，在有高度限制的一些背板方案上，需要在12v输入电路并联一部分16v耐压的POSCAP去解决输入端的电路滤波。卷绕式固态铝电解电容OS-CON的最大耐压可以到100v，服务器上主要应用在一些外围的供电线路上，在常见的16v耐压品之外，面对一些高密度服务器48~54v输入电压的要求，松下可以提供63v/80v等多个耐压容量的高压OS-CON供客户选择。

　　新蕾电子为松下电器机电的核心经销商，多年来致力于将优秀的松下产品推介给广大的客户，同时为客户提供一揽子应用解决方案。以铝电容产品为例，目前已广泛应用于华为、中兴等国内知名品牌的一系列产品中，助力大量终端应用需求得到满足，获得了行业客户的一致好评。